我司是一家專業提供FPC柔板、PCB硬板焊接:SMT貼片、BGA光學返修植球、插件、后焊、測試、燒錄、組裝電子代工企業。公司有**進大型的SMT生產設備,如松下MV2F等高速貼片機、MPAV等多功能貼片機、美國OKI 專業BGA光學貼裝/返修設備、HIROX三維視頻顯微BGA檢測系統、日本ETC回流焊、勁拓豪華版波峰焊、AOI等相關配套設備一應俱全,完全能滿足0402、0201封裝CHIP料,間距0.3mm密腳IC,球距0.3mm BGA等各種規格零件的焊接,并特色推出任何形式的純BGA加工。